JLCPCB で製造してもらった基板をおうちリフローで実装した。
主に使ったもの
クリームはんだ 千住金属 S70G Type4（5年前に使用期限切れのもの）
フラックス
AliExpressで買ったミニホットプレート
ステンシル（メタルマスク）
スキージ
ピンセット
やったことと気づき
基板にクリームはんだを印刷し、部品を基板に載せ、ミニホットプレートでリフローを行った。
１度目はきれいにリフローが行えず、２回目で出来の良いものができた。
失敗から得られた気づきなどを書いておく。
古くなりボソボソになったクリームはんだを復活させようとフラックスを混ぜてみた。フラックスを気持ち多めにするとうまくステンシルから基板に印刷できた。少し緩くなったソフトクリームくらいの粘度が良さそう。
ステンシルからの印刷は、スキージをゆっくりと動かし１回で決めるのがたぶん吉。２回やり直したらはんだの塗布量が多くなってしまった。
これは２回スキージで印刷してはんだ量が多くなってしまったもの。（クリームはんだへ混ぜるフラックス量も少なかった）
こちらは１回で印刷を決めたもの。クリームはんだは薄く載っていれば十分なようだ。
0402チップ部品を基板に載せる時にピンセットを持つ手が震えて苦しんだが、右手で持ったピンセットに左手の人差し指の先を添えることで震えが劇的に抑えられることに気づいた。（左手人差し指の先を添えるのは、ピンセットを持つ右手のすぐ下あたりの箇所）
リフロー時の外乱要素を抑えるために、百均の容器を加工してミニホットプレートを覆うようにした。
ミニホットプレートの温度設定は、基板を載せてから160℃で60秒プリヒートした後に、225℃まで上げて20秒維持し加熱終了とした。クリームはんだのS70G自体は210℃くらいが融点の模様。（S70Gのデータシートが見つからず、実測した）